半導体

• ・BGA・LGA・CSP・QFP・QFN・パッケージICテストソケット
• ・DG～16GHz高速・高周波対応のテストソケット
• ・3.5A～高電流パワー系IC対応のテストソケット

モジュール

• ・GPS・LAN・BLUETOOTH・その他
• ・DG～6GHz対応のテストソケット

プリント基板

• ・SCM・MCM・パッケージ基盤のテストへット
• ・ファンクション・ICT・各種フィクスチャー

超精密部品加工

• テストプローブやICテストソケットメーカー様からの超微細穴加工等の部品製作を受託致します。

量産部品の加工受託

• 月産1千万プローブ穴加工が可能です。

超微細穴あけ加工の加工受託

• Φ20μmからの加工が可能です。
• ・スーパーエンプラ・各種エンプラの微細加工品
• ・SUS・黄銅・アルミ・各種金属の微細加工品
• ・マセライト・ホトベール・各種セラミックの微細加工品

材料関連

• 検査治具の製作加工に必要な各種材料の選定・加工及び販売を致します。